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     功率IC开发工程师 

    职责: 
    1. 负责新工艺的研发、以及同一工艺平台下的子工艺延伸; 
    2. 负责新产品的导入和开发,与客户沟通产品开发相关的技术问题; 
    3. 负责新工艺、新产品研发相关的工程流片、数据分析和总结,处理相关技术问题直至量产; 
    4. 新工艺、新产品的可靠性评估等相关工作; 
    5. 新工艺、新产品研发相关的品质体系工作(APQP、FMEA等)。

    岗位要求:
    1. 微电子、半导体、物理或相关专业本科以上学历,半导体行业2年以上工作经验。在相关领域工作4年以上的,可应聘资深工程师; 
    2. 熟悉IC工艺流程、模组工艺、关键工艺控制点; 
    3. 熟练单项工艺开发、工程流片、DOE流片及数据分析; 
    4. 熟悉常用的半导体器件结构、版图、机理和电参数,熟练PCM参数分析; 
    5. 工作严谨、思路清晰,有较好的沟通能力、学习能力和团队协作能力; 
    6. 对熟练PDK Setup、半导体器件的可靠性考核、熟练使用研发相关工具(数据分析软件、版图布局工具、器件和工艺仿真软件)者优先考虑; 
    7. 有BCD或高压CMOS相关工作经验者优先。


     功率半导体产品工程师

    岗位职责:
    1. 负责产品的工艺集成,工程流片和总结,良率分析和提升; 
    2. 负责产品量产之后的维护工作; 
    3. 负责与产品相关的异常分析和处理(WAT/CP等); 
    4. 产品相关的品质体系工作(APQP、FMEA、SPC等); 
    5. 配合市场营销部门开发新客户和新产品; 
    6. 配合Fab验证设备及模组工艺。

    岗位要求:
    1. 微电子、半导体、物理或相关专业本科以上学历,半导体行业2年以上工作经验。 
    2. 熟悉IC工艺流程,熟悉PCM参数,了解IC相关的CP参数和可靠性项目; 
    3. 熟悉半导体器件的结构、版图、机理和电参数; 
    4. 对器件和工艺仿真、版图Layout、制版、PDK等相关工作有一定的了解; 
    5. 工作严谨、思路清晰,有较好的沟通能力和团队协作能力; 
    6. 有BCD或高压CMOS相关工作经验者优先。 



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