发布时间：2020-07-30来源：
为贯彻落实党中央、国务院关于资本市场改革的重大部署，抢抓科创板改革试点机遇，深入推进开放创新综合试验，全力建设世界一流高科技产业园区，园区拟通过实施企业上市苗圃工程，作为地方金融供给侧改革服务实体经济的重要抓手，促进园区企业做强做大，助力经济高质量发展。
苏州工业园区上市苗圃工程的目标是根据企业的经营管理状况、技术产品特点等，引导金融资源、专业培训等专业服务分层次推动企业发展，帮助企业步入上市的快车道。同时，“苗圃工程”也用数字量化了“小目标”，至2021年，入库企业累计不少于300家，输送拟上市企业不少于30家，以资本的力量推动科创企业快速发展，实现创新资源与资本市场的深度融合，打造园区金融服务新品牌。
东微半导体在2008年入驻苏州工业园区，是一家技术驱动型的半导体技术公司，致力于半导体器件技术创新。通过多年的技术积累和快速发展，东微半导体已成为国内高性能工业级功率半导体器件的领头羊。2019年，东微半导体成功入选苏州工业园区上市苗圃工程的重点企业。
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